技術特點
Technical characteristics
液冷板是液冷散熱系統中的“熱量搬運工"，通常緊貼CPU、GPU等高功耗芯片表面(有時通過導熱硅脂或相變材料填充縫隙），直接吸收電子元件產生的熱量。其內部設計有微通道或蛇形流道，冷卻液（如水、乙二醇溶液、氟化液等） 流經時，通過對流換熱將熱量帶走。由于液體的比熱容顯著高于空氣，在相同體積條件下可吸收更多熱量;配合精確的流速控制，其散熱效率可達風冷方案的3-5倍。
產品優勢
Product advantages
√冷板設計:結構設計、流道設計、工藝設計
√仿真能力:熱仿真、結構力學仿真、焊接仿真、流體仿真
√輕量化設計:結構拓撲優化、輕質材料選擇
√可靠性檢測:耐壓、潔凈度、均溫性、極限壓力
√價格周期:加工周期短、性價比高